DigitalEngineering247.com: Sfida di progettazione con stampa 3D supersonica SPEE3D

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La sfida di progettazione per la stampa 3D supersonica SPEE3D prende il via a RAPID + TCT 2019

A cura della Redazione di Ingegneria Digitale

21 maggio 2019

SPEE3D, produttore di una stampante 3D in metallo che sfrutta la tecnologia di deposizione 3D supersonica (SP3D), dà il via alla sua prima "SPEE3D Supersonic 3D Printing Design Challenge" a RAPID + TCT 2019. SPEE3D stamperà ininterrottamente per tutta la durata di RAPID + TCT presso lo stand #1941.

Il concorso sfida le comunità della stampa 3D a presentare progetti di applicazioni che utilizzano le stampanti LightSPEE3D e WarpSPEE3D di grande formato di SPEE3D. I partecipanti devono presentare un file CAD o un disegno tecnico e una breve descrizione dell'applicazione. I progetti vincitori saranno prodotti come parti di prova.

SPEE3D ha diviso la comunità della stampa 3D in due settori e assegnerà un microPC GPD Pocket 2 Amber Black Edition ai vincitori di ciascuna categoria:

Industria generale - OEM, fornitori di servizi, produttori a contratto e consulenti
Università/ R&S - istituzioni di istruzione superiore senza scopo di lucro

Ai primi tre classificati di ogni classe verrà offerto l'accesso gratuito al software SPEE3D per sei mesi, un corso di formazione e una stampa gratuita del loro pezzo, a loro discrezione.

Le iscrizioni si aprono a RAPID + TCT 2019 il 20 maggio 2019 e saranno accettate fino al 31 luglio 2019.

Visita SPEE3D per la registrazione, la presentazione, i dettagli e le regole di partecipazione alla Supersonic 3D Printing Design Challenge.

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